国内AI芯片狂欢的背后，一个残酷的现实被大多数人忽略了：全球95%的HBM产能，这种AI显卡必不可少的“超级内存”，掌握在三星、SK海力士和美光三家外国公司手里。 就在一年多前，中国在这个领域的自给率还几乎是零。
摩根大通的分析师发出预警，这场由AI引爆的HBM抢货大战，供需紧张的局面将一直持续到2027年。 这意味着，未来三年，谁有HBM，谁就握有了AI算力的命脉。
2024年，全球HBM市场规模已经达到143亿美元。 到2025年，这个数字将突破180亿美元，增幅达25%。
更为猛烈的是2026年，市场规模预计将同比暴涨70%。 HBM在整個DRAM内存市场的份额，将从当下的显著比重一路攀升至45%。
需求的爆炸式增长直接体现在AI服务器上。 一台AI服务器在2024年平均需要搭载65GB的HBM。
到了2025年，这个需求飙升到92GB，增长了41%。 英伟达即将推出的Rubin GPU，更是计划搭载1024GB的HBM。 这一个产品的需求，就相当于过去上千台服务器的需求总和。
巨大的需求面前，供给却掉了链子。 三星的HBM3E产品认证延迟，生产良率爬升缓慢，导致全球HBM的产能缺口高达30%。
便在这种极度紧缺的市场里，中国公司传来了突破的消息。
长鑫存储已经成功交付了HBM3样品。 它跳过了行业常见的17nm制程节点，直接攻克了16nm工艺，产品性能直接对标三星的同代产品，带宽达到了6400Mbps。 更关键的是，其生产良率从2025年初的65%，迅速提升到了80%，已经摸到了量产的门槛。
在HBM的另一个核心环节，先进封装上，深科技给出了更惊人的数据。 该公司掌握的TSV硅通孔和3D堆叠技术，使其HBM3样品的良率达到了98.2%。 这个数字，已经与行业巨头三星的98.5%良率持平。
2025年9月之前，深科技完成了英伟达的HBM3平台级验证。 2025年第四季度，它有望拿到来自英伟达的首批5千到1万颗的小批量订单。
政策层面为这场国产替代按下了加速键。 国家层面已经明确将HBM列为核心攻坚领域，相关的直接补贴规模超过100亿元。 目标是到2025年，国产HBM在全球市场的占有率要突破20%。
国家级集成电路产业投资基金在2025年上半年新增投入80亿元，专项用于支持HBM相关的DRAM工艺和先进封装研发。
上海、合肥、武汉等地的半导体产业集群，也将HBM配套企业纳入“链主扶持名单”，提供从土地到税收的全方位支持。 合肥市更是为长鑫存储和深科技配套建设了专用产线。
在具体的公司层面，一个覆盖设计、制造、封测、模组全链条的阵营已经浮现。
澜起科技，这家全球内存接口芯片的市场份额领导者，是国内唯一能提供HBM3配套接口芯片的厂商。 其DDR5“1+9”架构芯片套片，单套价值量比上一代DDR4提升了50%，完美契合HBM的高带宽需求。
2025年上半年，澜起科技营收26.33亿元，同比增长58%；净利润11.59亿元，同比大幅增长95%。
深科技作为国内最大的独立DRAM封测企业，其合肥基地一期的月产能为8.2万片，二期将扩张到13.2万片，承担了长鑫存储60%的封测需求。
2024年，深科技的存储封测业务收入为35.2亿元，占其总收入的25.6%。 如果英伟达的订单顺利落地，预计到2026年，其HBM封测收入将超过50亿元。
长鑫存储目前的总产能为每月28万片，计划在2026年扩产至每月30万片。 它位于上海的HBM后段封装工厂将于2026年底投产，并计划在2027年完成下一代HBM3E产品的开发。
该公司已在2024年完成上市辅导，预计于2026年第一季度正式IPO，计划募集200亿至400亿元资金，用于建设HBM专用产线。
中芯国际利用其稳定量产的14nm工艺，为HBM提供配套的晶圆代工，该工艺良率已达90%。
其北京和上海基地的HBM专用产线，合计月产能为5万片，这些产线上的设备国产化率超过了50%。
兆易创新则从另一个维度切入赛道。 它是全球少数在NOR Flash、利基DRAM、MCU四大领域都跻身全球前十的芯片设计公司。
北京君正凭借“CPU+存储”的一体化方案，卡位车规AI市场。 其车规级存储产品已进入特斯拉和大众的供应链。
2025年上半年，公司营收22.49亿元，存储芯片收入占比61.56%，车规级产品收入增长了40%。
佰维存储是国内少数覆盖“研发-封测-模组”全产业链的企业。 2025年上半年，其SSD出货量同比增长32%，其中企业级SSD增速高达51%。 截至2025年10月24日，公司股价为58.98元，总市值235.92亿元。
这场围绕HBM的竞争，本质上是AI时代算力主导权的竞争。 供需缺口、政策支持和国产技术突破，这三重动力共同作用，将一批中国公司推到了舞台中央。
#玩出数码新浪潮#
